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8月24日晚间，万业企业发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3.89亿元，同比增长134.34%；实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，同比增长318.10%。集成电路设备累计订单近15亿元。

作为集成电路领域的新兴公司，万业企业不断地拓宽潜在市场，深耕行业客户，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型。自2023年起，万业企业旗下凯世通和嘉芯半导体在晶圆厂客户的设备国产化项目中均取得了显著的成果，共获得了近3亿元的集成电路设备订单。公司连续三年半年度集成电路业务版块营收复合增长率达114.15%，两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。

凯世通的设备在12寸晶圆厂客户的量产产线上的表现持续提升，凭借其卓越的产品性能和高效专业的服务团队，成功帮助凯世通的高端离子注入机系列产品开拓了多家重要新客户。其中，多款离子注入机设备产品已获得多家晶圆厂客户的重复采购。自2023年以来，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，并新增了两家12寸芯片晶圆制造厂客户，新增的订单金额超1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。

与此同时，嘉芯半导体面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，布局成熟工艺的设备市场，持续研发及生产制造多种类集成电路核心前道设备，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理、褪火等领域的成熟工艺设备。报告期内，嘉芯半导体保持高增态势，多类设备成功中标晶圆厂项目。自2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额已超过1.3亿元，成立后累计获取订单金额超过4.7亿元。

凯世通与嘉芯半导体作为万业企业集成电路设备领域双子“芯”，合力携手多方位布局集成电路核心设备领域，为万业企业"1+N"前道设备平台化模式的深化拓展打下坚实基础。

随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工复杂程度与日俱增，下游半导体厂商新工艺迭代带动半导体设备不断更新，对其精度、效率、质量的要求愈来愈高。

为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业始终以研发创新为公司长期持续发展的第一动力，报告期内，公司研发费用达5381万元，同比增长109.20%，通过持续加大研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。

在核心技术层面，凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，解决了高端芯片生产过程中的多项技术挑战，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。公司采用“通用平台+模块化”的开发模式，推出低能大束流和高能离子注入机系列产品，报告期内，旗下产品持续完善并不断迭代升级，产能置换率与工艺覆盖率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证。

（编辑 张伟）