(资料图片)
6月20日电,气派科技公告,拟定增募资不超过1.3亿元,用于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。
X 关闭
Copyright © 2015-2022 南非五金网版权所有 备案号:沪ICP备2022005074号-13 联系邮箱:58 55 97 3@qq.com